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DRAM市场方面,存最他们公布的快年产品线路图涵盖了HBM、从而释放GPU或ASIC芯片面积并降低接口功耗。海力而标准的布远上限是48Gbps,还有定制款的景产HBM4E。
在2026至2028年,他们计划推出容量高达245TB以上采用QLC闪存的PCIe 5.0 SSD,SK海力士计划推出16层堆叠的HBM 4以及8层、还有面向AI市场的高性能以及高带宽AI-N产品。HBM5E以及其定制版本,面向AI市场有专用的高密度NAND。
NAND方面,面向AI市场的有LPDDR5X SOCAMM2、LPDDR5R和第二代CXL LPDDR6-PIM。
在2029至2031年,在NAND方面,提及了DDR6内存要在2029年到2031年间才会登场,说明目前主流PC和服务器在2029年后才会从DDR5过渡到DDR6。有面向传统市场的标准产品以及面向人工智能市场的衍生产品,MRDIMM Gen2、在传统DRAM市场会生产LPDDR6内存,线路图列出了2029至2031年会有PCIe 7.0的消费级和企业级SSD,还有很大潜力可以挖掘,这些定制设计将包括控制器和协议IP在内的更多逻辑集成到芯片内部,
SK海力士在2025年SK AI峰会上公布了其DRAM内存和NAND闪存的长期发展规划,